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兩種儀器型號，充分體現了靈活性和兼容性

BondMaster 600儀器有兩種型號，可適用于復合材料粘接檢測的不同需要。其基本型號包含所有一發一收模式，而B600M型號提供了所有粘接檢測方式。從儀器的基本型號升級
為多模式型號可以通過遠程方式完成。

兩種BondMaster 600型號都與現有的奧林巴斯BondMaster探頭兼容，其中包括那些采用PowerLink技術的探頭。我們還提供可選購適配器線纜，以使儀器兼容于其它制造商生產的探頭。

 

主要特性

• 設計符合IP66評級標準。
• 電池可長時供電（長達9小時）。
• 與現有的BondMaster探頭（PowerLink）和其它制造商的探頭相兼容。
• 5.7英寸明亮的彩色VGA顯示屏。
• 在所有顯示模式下，可以使用全屏顯示功能。
• 直觀的界面，帶有專項應用的預先設置。
• 使用顯示模式（RUN）鍵，可以即刻切換顯示模式。
• 新添掃查（SCAN）視圖（剖面圖）。
• 新添頻譜（SPECTRUM）視圖，以及頻率跟蹤功能。
• 快捷訪問鍵的增益調整功能。
• “所有設置”配置頁屏幕。
• *多顯示兩個實時讀數。
• 多達500個文件的存儲容量（程序和數據）
• 機載文件預覽。