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奧林巴斯粘接檢測儀BondMaster 600

 

操作簡便直觀，結(jié)果準確可靠

BondMaster 600這款性能強大的檢測儀將多模式粘接檢測軟件與非常先進的數(shù)字電子設(shè)備結(jié)合在一起，可為用戶提供清晰穩(wěn)定的高質(zhì)量信號。無論是檢測蜂窩結(jié)構(gòu)復合材料，還是金屬疊層材料的粘接情況，抑或是層壓復合材料，

 

BondMaster 600儀器都會表現(xiàn)出操作簡便的特性，這得益于其快捷訪問鍵和簡化的界面，還有其為常見應(yīng)用所提供的方便的預先設(shè)置。BondMaster 600儀器的用戶界面得到了改進，其工作流程得到了簡化，各種水平的用戶都可以進行文件歸檔和制作報告的操作。

 

BondMaster 600手持式粘接檢測儀配有一個5.7英寸的VGA顯示屏，在轉(zhuǎn)換為全屏模式時，屏幕顯示會變得更為明亮清晰。無論使用的是哪種顯示模式或檢測方式，只要點擊一下全屏模式轉(zhuǎn)換鍵，就可啟動全屏模式。BondMaster 600粘接檢測儀配置有各種標準檢測方式，其中包含一發(fā)一收射頻、一發(fā)一收脈沖、一發(fā)一收掃頻、諧振，以及已經(jīng)得到明顯改進的機械阻抗分析（MIA）方式。

 

便攜輕盈，符合人體工程學要求

BondMaster 600儀器符合人體工程學的設(shè)計方便了對難以接觸區(qū)域進行的檢測。在狹小空間進行檢測時，廠家安裝的手腕帶，可使用戶在訪問某些重要功能時，享受到很大的舒適感。

 

 

 

 

已經(jīng)過現(xiàn)場驗證

BondMaster 600儀器的外殼設(shè)計堅固耐用，且已經(jīng)過現(xiàn)場驗證，因其可在條件惡劣、要求嚴苛的環(huán)境中。BondMaster 600儀器的電池可以長時供電，其外殼具有密封性和防水性，儀器邊角上裝有高強度防摩擦保護套，后面板上裝有一個兩用支架/吊架。這款儀器成為完成挑戰(zhàn)性檢測應(yīng)用的一種重要工具。

 

主要特性

設(shè)計符合IP66評級標準。

電池可長時供電（長達9小時）。

與現(xiàn)有的BondMaster探頭（PowerLink）和其它制造商的探頭相兼容。

5.7英寸明亮的彩色VGA顯示屏。

在所有顯示模式下，可以使用全屏顯示功能。

直觀的界面，帶有專項應(yīng)用的預先設(shè)置。

使用顯示模式（RUN）鍵，可以即刻切換顯示模式。

新添掃查（SCAN）視圖（剖面圖）。

新添頻譜（SPECTRUM）視圖，以及頻率跟蹤功能。

快捷訪問鍵的增益調(diào)整功能。

“所有設(shè)置”配置頁屏幕。

*多顯示兩個實時讀數(shù)。

多達500個文件的存儲容量（程序和數(shù)據(jù)）

機載文件預覽。

 

兩種儀器型號，充分體現(xiàn)了靈活性和兼容性

BondMaster 600儀器有兩種型號，可適用于復合材料粘接檢測的不同需要。其基本型號包含所有一發(fā)一收模式，而B600M型號提供了所有粘接檢測方式。從儀器的基本型號升級為多模式型號可以通過遠程方式完成。

 

兩種BondMaster 600型號都與現(xiàn)有的奧林巴斯BondMaster探頭兼容，其中包括那些采用PowerLink技術(shù)的探頭。我們還提供可選購適配器線纜，以使儀器兼容于其它制造商生產(chǎn)的探頭。

 

 

 

 

奧林巴斯粘接檢測儀BondMaster 600

 

簡化的用戶界面、鮮亮的屏幕顯示

 

即刻完成應(yīng)用配置，直接訪問所有設(shè)置

BondMaster 600 儀器的主要優(yōu)點之一是操作便利性。BondMaster 600粘接檢測儀將其它奧林巴斯產(chǎn)品的創(chuàng)新型功能與多項新功能結(jié)合在一起，開發(fā)出簡潔合理、使用方便的界面；這些新的功能包含“應(yīng)用選項”（預先設(shè)置）菜單、可以直接修改的“所有設(shè)置”屏幕，以及在“凍結(jié)”模式下校準信號的能力。

 

BondMaster 600粘接檢測儀用戶界面的所有優(yōu)勢特性可通過15種之多的語言表現(xiàn)出來。

 

真正的全屏顯示和快捷訪問方式

BondMaster 600儀器提供一套完備的快捷訪問鍵，可使用戶對常用的參數(shù)進行即時調(diào)整，如：增益、全屏模式、顯示模式（RUN）等等。可使用8種鮮亮清晰的彩色熒屏設(shè)置顯示信號，在室內(nèi)和室外光線條件下加強了屏幕的可視性，從而有助于降低操作人員的眼部疲勞。

 

包含檢測分析、文件歸檔和報告制作的完整解決方案

 

簡化的工作流程，方便了各種水平的用戶

BondMaster 600儀器在跟蹤檢測結(jié)果方面，為用戶提供了一套非常簡捷、直觀的操作程序。為了從始至終方便用戶的檢測過程，儀器中添加了某些內(nèi)置功能，如：大容量存儲性能（*多可存儲500個數(shù)據(jù)和程序文件），以及一個機載文件預覽功能。

 

一個典型的工作流程包含以下幾個簡單的步驟：在檢測過程中保存獲得的結(jié)果，將保存的文件下載到新的BondMaster PC機查看軟件，使用新的“以PDF格式導出所有文件”功能立即生成一個完整的檢測報告，*后如果需要，將報告歸檔。

 

 

 

 

奧林巴斯粘接檢測儀BondMaster 600

 

信號質(zhì)量優(yōu)異

增強了檢測蜂窩結(jié)構(gòu)復合材料的能力

在粘接檢測中，一發(fā)一收探頭會生成柔性平板波和壓縮波，當聲波穿過被測工件時，通過比較探頭發(fā)射器和接收器之間的信號波幅變化，可以探測到近側(cè)和遠側(cè)的脫粘缺陷。BondMaster 600儀器提供3種一發(fā)一收模式選項：射頻（固定頻率波形）、脈沖（帶有包絡(luò)濾波器的傳統(tǒng)視圖），或掃頻（依次使用可選頻率范圍內(nèi)的不同頻率進行掃查）。BondMaster 600儀器的一發(fā)一收菜單經(jīng)過優(yōu)化后，可使用戶快速訪問在校準和檢測過程中經(jīng)常要調(diào)整的參數(shù)。實時讀數(shù)可即刻提供信號波幅或相位的信息，可使用戶更容易地對缺陷進行解讀。新添自動閘門模式可以基于射頻信號或脈沖信號，自動探測到合適的“閘門”位置，從而可減少人為錯誤，并優(yōu)化檢測結(jié)果。

 

OEM友好：用于工藝開發(fā)的新添頻率跟蹤工具

BondMaster 600儀器的一發(fā)一收掃頻模式不僅改進了信號的質(zhì)量，而且還新添了一種“頻譜”表現(xiàn)形式。這種新的視圖顯示了信號相對于頻率范圍的實時波幅和相位。兩個新的頻率標記（被稱為頻率跟蹤）可使用戶觀察到兩個特定頻率的信號情況，因此有助于用戶為某個特定應(yīng)用選擇合適的探測參數(shù)。這項新功能是開發(fā)工藝或創(chuàng)建新應(yīng)用的非常理想的工具。

 

滿足用戶需要的諧振模式預先設(shè)置

 

輕松完成金屬疊層粘接和層壓復合材料的檢測

諧振模式測量探頭內(nèi)部傳播波/駐波的相位和波幅的變化。諧振探頭是一種窄帶寬、接觸式探頭，探頭晶片阻抗的變化顯示在BondMaster 600儀器的X-Y視圖中。

諧振模式是探測分層缺陷的一種非常簡單、可靠的方法。通常，通過信號相位的旋轉(zhuǎn)情況，可以估算分層缺陷的深度。BondMaster 600儀器諧振模式的操作非常簡便，這在很大程度上是由于儀器中已經(jīng)配置了為層壓復合材料和金屬疊層材料的脫粘應(yīng)用而設(shè)計的廠家預先設(shè)置。

 

優(yōu)化的用戶界面，簡化的校準程序

BondMaster 600儀器諧振模式的校準過程已經(jīng)被簡化為少許幾個步驟。首先，通過單步校準菜單為探頭選擇合適的工作頻率，然后再借助BondMaster 600儀器簡潔的界面及通過凍結(jié)信號進行校準的能力，迅速、輕松地完成*后的校準。

校準完成后，用戶可以在檢測過程中，通過BondMaster 600儀器改進的信號參考和參考點系統(tǒng)，方便地跟蹤圖像中的關(guān)鍵信號。此外，參考點系統(tǒng)的使用非常靈活方便：用戶可以對校準進行微調(diào)，且無需對點進行重新記錄。

 

 

 

 

見證機械阻抗分析（MIA）模式的強大性能和精確程度

 

 

探測蜂窩結(jié)構(gòu)復合材料中的小面積脫粘

粘接檢測機械阻抗分析（MIA）方式可以測量材料的機械阻抗，即材料的剛度。MIA探頭發(fā)射出一種固定的、帶有聲響的頻率。材料剛度的變化表現(xiàn)為BondMaster 600儀器的X-Y視圖中的信號波幅和相位的變化。機械阻抗分析模式所使用的小探頭，與BondMaster 600儀器的高性能電子設(shè)備結(jié)合在一起使用，使得探測蜂窩結(jié)構(gòu)復合材料中小面積脫粘的操作，較其它檢測方式，更為簡便。此外，BondMaster 600儀器擴大了機械阻抗分析的頻率范圍（2 kHz到50 kHz），從而可獲得非常多的結(jié)果，即使針對遠側(cè)的脫粘缺陷也是如此。BondMaster 600儀器帶有一個簡單的機械阻抗分析校準向?qū)В�可以在探測蜂窩結(jié)構(gòu)復合材料的較小缺陷和其它難以發(fā)現(xiàn)的缺陷時，引導用戶選擇合適的頻率。

 

辨別蜂窩結(jié)構(gòu)復合材料中的修復區(qū)域（鑄封區(qū)域）

辨別飛機方向舵或機身上修復過的區(qū)域可謂是一項具有挑戰(zhàn)性的任務(wù)，特別是在修復區(qū)域被涂上漆層之后。通過某些檢測方式對修復區(qū)域進行檢測，如：熱紅外成像，可能會得到錯誤的信號指示。但是，使用機械阻抗分析（MIA）模式進行檢測，可以解決這個問題。 由于修復區(qū)域一般來說都更為堅硬，因此無論與好的區(qū)域?qū)Ρ龋�還是與脫粘區(qū)域?qū)Ρ龋�修復區(qū)域在機械阻抗上都會表現(xiàn)出很大的差異。BondMaster 600儀器經(jīng)過改進的機械阻抗分析（MIA）模式可使用戶通過對X-Y視圖中的機械阻抗分析信號進行簡單的相位分析，輕松辨別出修復區(qū)域。

 

 

BondMaster 600儀器還會顯示信號波幅或相位的實時讀數(shù)，其新添“掃查”視圖可使用戶監(jiān)控時間軸上的探頭波幅和相位，從而有助于探測到細小的脫粘缺陷。

 

 

 

 

標準套裝件

BondMaster 600粘接檢測儀的標準配置如下：

型號：基本型和多模式型（M）。

電源線：超過11種電源線型號可供選擇（用于DC充電器）。

鍵區(qū)和說明標簽：英文、國際符號（圖標）、中文或日文。

《簡易入門說明書》打印手冊：提供超過9種語言的版本，供用戶選擇。

所有BondMaster 600型號都包含的項目†：帶有廠家安裝的手腕帶的BondMaster 600儀器、《簡易入門說明書》、校準證書、硬殼運輸箱、帶電源線的DC適配器、鋰離子電池、AA電池盒、USB通信數(shù)據(jù)線、microSD存儲卡和適配器、一發(fā)一收和機械阻抗分析探頭線纜，以及BondMaster PC機軟件和存有產(chǎn)品手冊的光盤。

†根據(jù)您所在地區(qū)的不同，標準套裝件可能會有所不同。要了解詳細情況，請聯(lián)系您所在地的經(jīng)銷商。

僅包含在BondMaster 600M型號中的項目：諧振探頭線纜。

 

 

奧林巴斯粘接檢測儀BondMaster 600

探頭選擇

 

一發(fā)一收式探頭

一發(fā)一收式探頭非常適合于探測蜂窩結(jié)構(gòu)復合材料中的皮與芯之間的脫粘缺陷。寬帶探頭晶片可以掃查多種厚度的復合材料。

 

 

機械阻抗分析（MIA）探頭

機械阻抗分析探頭非常適于探測蜂窩結(jié)構(gòu)復合材料中皮與芯之間較小的脫膠缺陷。這些探頭也是識別修復（鑄封）區(qū)域的一個性能強大的工具。

 

 

諧振式探頭

諧振方式是探測復合層壓材料的分層缺陷，或檢測金屬與金屬之間粘接情況的理想方式。諧振式探頭有各種頻率，可適用于檢測多種厚度的復合材料以及工業(yè)用膠合結(jié)構(gòu)材料。

 

BondMaster探頭套裝

BondMaster探頭套裝是那些已經(jīng)過各種操作程序和工作指導批準使用的常見套裝。

 

 

 

 

奧林巴斯粘接檢測儀BondMaster 600參數(shù)

 

應(yīng)用	建議使用的方式
一般性蜂窩結(jié)構(gòu)復合材料的蒙皮與蜂窩芯的脫粘	一發(fā)一收（射頻或脈沖）
錐形結(jié)構(gòu)或不規(guī)則幾何形狀的蜂窩結(jié)構(gòu)復合材料的蒙皮與蜂窩芯的脫粘	一發(fā)一收（掃頻）
蜂窩結(jié)構(gòu)復合材料的蒙皮與蜂窩芯的小面積脫粘	MIA（機械阻抗分析）
辨別蜂窩結(jié)構(gòu)復合材料中的修復區(qū)域	MIA（機械阻抗分析）
復合材料分層的一般探測	諧振
檢測金屬疊層材料的粘接情況	諧振

 

 

特性	B600（基本）	B600M（多模式）
凍結(jié)信號的校準	√	√
實時讀數(shù)	√	√
應(yīng)用選擇	√	√
對PowerLink探頭的支持	√	√
一發(fā)一收的射頻和脈沖模式	√	√
一發(fā)一收掃頻	√	√
機械阻抗分析（MIA）模式		√
諧振模式		√ （包含線纜）
校準菜單（諧振和機械阻抗分析模式）		√

 

 

 

一般規(guī)格	外型尺寸 （寬 × 高 × 厚）	236 mm × 167 mm × 70 mm
	重量	1.70公斤，包括鋰離子電池。
	標準或指令	美軍標準810G、CE、WEEE、FCC（美國）、IC（加拿大）、RoHS（中國）、RCM（澳大利亞和新西蘭）以及KCC（韓國）
	電源要求	AC輸電干線：100 VAC ～ 120 VAC、200 VAC ～ 240 VAC，50 Hz ～ 60 Hz
	輸入與輸出	1個USB 2.0外圍設(shè)備端口、1個標準VGA模擬輸出端口、1個帶有模擬輸出的15針I(yè)/O端口（公口）、3個報警輸出。
環(huán)境條件	操作溫度	–10 °C ～ 50 °C
	存儲溫度	0°C ～ 50°C（帶電池）；-20°C ～ 70°C（不帶電池）
	IP評級	設(shè)計符合IP66標準的要求。
電池	電池類型	單個鋰離子充電電池或AA型堿性電池（放于可裝8個電池的電池盒中）。
	電池供電時間	8到9小時
顯示屏	尺寸 （寬 × 高；對角線）	117.4 mm × 88.7 mm；146.3 mm（5.76英寸）
	類型	全VGA（640 × 480像素）彩色透反LCD（液晶顯示）
	模式	正常或全屏，8個彩色熒屏設(shè)置。RUN（顯示模式）鍵可在屏幕的各種顯示模式之間切換。
	柵格和顯示工具	5種柵格選項，十字準線（僅X-Y視圖）
連通性與內(nèi)存	PC機軟件	BondMaster PC機軟件，包含在基本BondMaster 600套裝中。用戶可以通過BondMaster PC機軟件查看保存的文件，并打印報告。
	數(shù)據(jù)存儲	500個文件，帶有可由用戶選擇的機載預覽功能。
	語言	英語、西班牙語、法語、德語、意大利語、日語、漢語、俄語、葡萄牙語、波蘭語、荷蘭語、捷克語、匈牙利語、瑞典語和挪威語。
	應(yīng)用	應(yīng)用選擇菜單，有助于用戶在各種模式下進行快速方便的配置。
	實時讀數(shù)	*多可以選擇兩個表現(xiàn)測量信號特點的實時讀數(shù)（可選讀數(shù)列表取決于所選的模式）
所支持的探頭類型	探頭類型	一發(fā)一收探頭，機械阻抗分析探頭（僅MIA-B600M），以及諧振探頭（僅B600M）。BondMaster 600儀器不僅與BondMaster的PowerLink探頭及非PowerLink探頭兼容，還與其它主要探頭和配件供應(yīng)商的產(chǎn)品兼容。
粘接檢測技術(shù)規(guī)格（所有BondMaster型號）	探頭連接器	11針Fischer
	增益*	0 dB ～ 100 dB，增量為0.1或1 dB。
	旋轉(zhuǎn)*	0° ～ 359.9°，增量為0.1°或1°。
	掃查視圖**	在0.520 s到40 s之間可變。
	低通濾波器*	6 Hz ～ 300 Hz
	探頭驅(qū)動	可由用戶調(diào)節(jié)的低、中、高設(shè)置
	余輝保留*	0.1秒 ～ 10秒
	顯示清除*	0.1秒 ～ 60秒
	可用報警類型*	3個同時報警。有以下選擇：框形報警（長方形）、極性報警（圓環(huán)形）、扇形報警（餅形）、掃查報警（基于時間），以及頻譜報警（頻率響應(yīng)）。
	參考點*	*多25個用戶定義的點的記錄
一發(fā)一收的技術(shù)規(guī)格（所有B600型號）	所支持的一發(fā)一收模式	可由用戶選擇的模式。可以選擇射頻（猝發(fā)脈沖），脈沖（包絡(luò)）或掃頻（頻率掃查）
	頻率范圍	1 kHz ～ 50 kHz（射頻，脈沖）或1 kHz ～ 100 kHz（掃頻）
	增益	0 dB ～ 70 dB，增量為0.1或1 dB。
	閘門	10 μs ～ 7920 μs，可調(diào)節(jié)，步距為10 μs。新的自動閘門模式可以自動探測到*大波幅。
	頻率跟蹤*	*多有2個用戶可調(diào)標記，用于監(jiān)控來自掃頻圖像的2個特定頻率。
機械阻抗分析（MIA）的技術(shù)規(guī)格（僅B600M）	校準向?qū)?/span>	校準菜單，基于簡單的“BAD PART”（不合格工件）和“GOOD PART”（合格工件）的測量，確定應(yīng)用的適當頻率。
	頻率范圍	2 kHz ～ 50 kHz
	校準向?qū)?/span>	校準菜單，基于探頭的響應(yīng)確定適當頻率。

 

 

 

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